濕式蝕刻技術助力 TSV顯露製程成本再下降

2016 年 07 月 16 日
目前越來越多先進封裝設計採用矽穿孔(TSV)技術,並將其視為一個設計的關鍵部分。TSV實現以往不可能達成的嶄新與創新設計,並在外觀尺寸、改善效能等方面具有明顯的優勢。而要擴大此珍貴技術及激勵產業的採用,須進一步改善及優化TSV顯露製程,並降低每個步驟的成本。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

利用FPGA IP平台 建構基於MCU的SoC

2005 年 10 月 21 日

汽車工業的當紅炸子雞 胎壓感測器將成標準配備

2005 年 10 月 18 日

室內照明現商機 LED挑戰高發光效率

2009 年 08 月 14 日

訊號隔離性能顯著 光耦合器強化EV電池安全

2013 年 03 月 25 日

掌握可預測控制項 製程設定提升生產製造效能

2015 年 09 月 12 日

現場匯流排原理/應用設計 CAN FD車載通訊有感升級(1)

2025 年 01 月 17 日
前一篇
KLA-Tencor新品連發 晶圓缺陷檢測/監控一網打盡
下一篇
電壓選擇攸關設計成敗 有線UAV電源系統首重靈活性